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兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先

2019-10-30 17:03:37   【浏览】4017


●长江商报记者沈有容

全球4000多个客户,是一个全球营销和技术服务网络。这是新兴制造企业兴森科技20年发展的结果。

星森科技成立于1999年。以印刷电路板制造服务为基础,积极打造电路板业务、半导体业务和一站式业务。公司未来的目标之一是在pcb模板和多品种小批量领域建立世界上最大的快速制造平台。

星森科技表示,公司已经在客户资源、研发和灵活管理方面建立了核心竞争力。公司拥有兴森研究所,研发团队超过100人。公司还有一支由近300名专业设计师组成的团队,分布在深圳、广州、上海、武汉和美国硅谷等10个分支机构。此外,公司还拥有超快交货能力,每月交货能力超过25,000个品种,居世界领先地位。

在上市后的九年里,兴森科技的经营业绩也相当不错。上市第一年,公司实现营业收入8.04亿元,去年达到34.73亿元,年复合增长率20%。相应净利润(上市公司股东应占净利润,下同)也从1.21亿元增加到2.15亿元,呈现持续稳定增长势头。

自今年以来,净利润增长加快。上半年,公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%,净利润1.39亿元,同比增长44.64%,不含非经常性损益的净利润(以下简称净利润扣除)增长58.31%。

相应的经营现金流也大幅增加。上半年,公司净营业现金流为3.06亿元,同比增长154.02%。

在二级市场,兴森科技表现良好。昨日,a股市场受到震动和调整,兴森科技上涨8.40%,收于每股8.78元,同比翻了一番。

上市以来资产增加43亿英镑

经过20年的发展,星森科技已经成长为一家全球性企业。

据官方网站介绍,兴森科技成立于1999年,总部位于深圳,主要从事印刷电路板的设计、制造和销售。目前,公司已在广州、宜兴、江苏和英国设立生产经营基地,在北京、上海、武汉、成都和Xi安设有分公司,在香港和美国设有分公司。

星森科技公开表示,公司致力于“成为世界一流的硬件解决方案提供商”,并以印刷电路板制造服务为基础,打造电路板业务、半导体业务和一站式业务。公司未来的目标是建立世界上最大的pcb模板和多品种、小批量领域的快速制造平台,为先进的ic封装基板产品提供快速打样、大批量生产制造服务和ic产业链支持技术服务,构建开放的技术服务平台,形成电子硬件设计领域常见核心技术的综合解决能力,为客户提供个性化的一站式服务。

2010年,兴森科技进入a股市场。成为上市公司后,兴森科技的发展明显加快。

2009年上市前,兴森科技总资产7.72亿元,负债4.75亿元,资产负债率为61.51%。上市后,公司的情况发生了很大变化。

截至今年6月底,公司总资产50.82亿元,比上市前增加43.10亿元,负债23.39亿元,增加18.64亿元,资产负债率46.02%,下降15.49个百分点。

除了债务水平的显著提高,星森科技的经营业绩也有了显著提高。2009年,公司实现营业收入和净利润分别为5.02亿元和7800万元。经过持续增长,去年年底营业收入达到34.73亿元,9年增长5.92倍。同期净利润波动较大,去年达到2.15亿元,增长1.76倍。扣除非净利润的增长趋势与净利润的增长趋势基本相同。

今年上半年,净利润和非净利润增速加快。公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%,净利润和非净利润分别为1.39亿元和1.21亿元,同比变化44.64%和58.31%。

据半年度报告数据显示,今年上半年,宜兴硅谷、英国例外公司(exception Company)等子公司的运营状况显著改善,实现了盈利。此外,公司在此期间的支出有所下降,如销售费用,今年上半年为9600万元,去年同期为1.02亿元。

今年上半年,兴森科技的净营运现金流为3.06亿元,比去年同期的1.2亿元增长了154.02%。同期,与经营现金流量相关的应收账款和存货没有明显变化。

依靠技术建造屏障花了七年时间。

兴森科技从技术出发,依靠技术构筑产业壁垒,形成核心竞争力。

星森科技(Xing sen technology)在其财务报告中表示,该公司拥有强大的综合研发能力,能够发布得到全球50多个国家和地区认可的权威cnas报告。公司还拥有强大的R&D和设计能力,可以为客户提供pcblayout、si、pi、emc、rf、热学、机械、ic封装、25g高速背板、夹具等设计和仿真服务,帮助客户缩短R&D周期,提高产品的一次性成功率。

公共信息表明,近年来pcb工业发展迅速。可以预测,经过一段时间的快速增长后,增长率将会放缓。为了应对pcb行业的技术瓶颈,星森科技提前规划了布局,重点放在ic载板上。

Ic载板是pcb产品中的高端产品。由于技术门槛高,研发难度大,全球市场主要被日本、韩国等世界知名企业瓜分。

2009年,星森技术开始进入集成电路封装基板领域。经过不断的研发,它终于成功了。其ic carrier生产线去年年底批量生产,并成功进入三星供应链系统,成为三星ic carrier的第一家国内供应商。

财务报告显示,去年兴森科技集成电路封装基板业务销售收入为2.36亿元,今年上半年为1.36亿元,同比增长18.59%,毛利率为18.93%,同比增长5.27%。该公司解释称,主要突破产能瓶颈,产能提高,产量稳定,行业市场繁荣,订单收购顺利。

除了集成电路载板的技术壁垒之外,星森技术在快速交付能力方面也具有核心竞争力。

据星森科技披露,基于公司全面的产品研发流程能力和高度灵活的生产管理系统,公司需要从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节对客户需求进行匹配调整。公司具有世界多品种规模优势,月交货量超过25000个品种。

在R&D投资方面,去年公司有375名R&D员工,占员工总数的16.09%,R&D投资1.8亿元,占当期营业收入的5.17%。

去年,该公司在技术征服和产品开发阶段共申请了125项专利,其中68项是发明专利,107项是授权专利。

资料来源:长江商报

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